بسته بندی LED به کپسوله کردن و مونتاژ تراشه های LED در واحدهای عملکردی اشاره دارد که از قالب نیمه هادی محافظت می کند و در عین حال امکان اتصالات الکتریکی، اتلاف گرما و انتشار نور را فراهم می کند. این کارایی، دوام و مناسب بودن کاربرد را تحت تأثیر قرار می دهد. انواع اصلی عبارتند از:
- بسته دو خطی-(DIP): بسته بندی سنتی از طریق-سوراخ با سرنخ های درج شده در تخته های مدار. اغلب در چراغ‌های نشانگر استفاده می‌شود، مقرون به صرفه است، اما حجیم است، با پوشش رزین اپوکسی برای محافظت اولیه. مناسب برای برنامه های کم مصرف-مانند نمایشگرها.
- دستگاه نصب سطحی (SMD): تراشه های فشرده که مستقیماً روی PCB ها نصب می شوند و سرنخ ها را برای اندازه های کوچکتر حذف می کنند. انواع فرعی مانند 2835 (کارآمد، تک-رنگ)، 3528 (کم-قدرت)، و 5050 (RGB-قابلیت با چندین قالب) تطبیق پذیری را برای نوارهای نورپردازی و صفحه نمایش ارائه می دهند. آنها مدیریت گرما و سازگاری اتوماسیون بهتری را ارائه می دهند.
- چیپ روی برد (COB): چندین قالب LED برهنه که مستقیماً به یک بستر (به عنوان مثال سرامیک یا آلومینیوم) متصل شده اند و برای نور یکنواخت با فسفر پوشانده شده اند. ایده آل برای خروجی های لومن بالا در نورافکن ها و نورهای پایین، با هدایت حرارتی عالی اما پیچیدگی مونتاژ بالاتر.
- مینی / میکرو LED در بسته (MIP): بسته‌بندی پیشرفته در مقیاس میکرو-برای نمایشگرهای-خوب، ترکیبی از مینی-LED در ماژول‌های محافظ. وضوح و کنتراست بالایی را ارائه می دهد که در تلویزیون های درجه یک استفاده می شود.
- چسب روی تخته (GOB): یک نوع محافظ SMD/COB با چسب اپوکسی اضافه شده برای مقاومت در برابر ضربه، که در نمایشگرهای تعاملی رایج است.
انواع نوظهور مانند Chip Scale Package (CSP) اندازه وسایل پوشیدنی را به حداقل می رساند. انتخاب بستگی به قدرت، اندازه و محیط دارد.
